哈喽！相信很多朋友都对封装类型不太了解吧，所以小编今天就进行详细解释，还有几点拓展内容，希望能给你一定的启发，让我们现在开始吧！
BGA封装跟LGA封装有什么区别
1、BGA封装是CPU跟主板焊接死的，不能更换。如下图：LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。
2、LGA封装LGA封装（LandGridArrayPackage）是一种与BGA封装方式类似的封装方法，相对于BGA封装，LGA封装方式形成的接口更加简洁，排列更加紧密，可以更好地发挥其密集电路功能。
3、BGA可以是LGA，PGA的极端产物，和他们可以随意置换的特性不同，BGA一旦封装了（焊接），除非通过专业仪器，否则普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更换，但是因为是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，体积更小。
光猫封装类型选哪个
一般来说，光猫封装类型有EPON和GPON两种，EPON是EthernetPassiveOpticalNetwork（以太网无源光网络）的缩写，GPON是GigabitPassiveOpticalNetwork（千兆无源光网络）的缩写。
pppoe拨号模式。光猫是源于光纤+Modem（俗称“猫”），专业名词为光调制解调器，其桥接封装类型最高选择pppoe拨号模式。光猫是是针对特殊用户环境而研发的一种三件一套的光纤传输设备。
封装类型选PPPoE，连接模式选择成路由；选过以后在最下面会再多出用户名和密码的输入框，输入自己的宽带帐号和密码，其它设置默认不动，点击下面的高级，这里可以设置拨号方式，一般设置为总是保持宽带连接AlwaysOn，不用断开。
SMT常见贴片元器件封装类型识别|元器件封装类型
1、元件的包装和封装 SMT贴片加工 封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。
2、贴片封装是一种常见的封装类型，用于小型电子元器件，如电阻、电容和晶体管等。这些元器件被放置在印刷电路板上，并使用焊接或粘合剂固定。贴片封装可以提供高密度、低成本和易于自动化制造等优点。
3、DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。SIP（Single inline Package）：单列直插封装 SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。
光模块的封装方式/类型有哪些?有了解的吗?
1、常见的光转发模块 有：200/300pin，XENPAK，以及X2/XPAK 等。
2、SR、LR、ER、ZR常用于SFP+和XFP封装的模块。指的是传输距离，SR是短距离，通常几百米以内。LR的传输距离是10KM，ER的传输距离是40KM，ZR的传输距离是80KM。
3、分类如下 按速率分类：百兆光模块、千兆光模块、10G光模块、40G光模块、100G光模块。按封装分类：SFP光模块、SFP+光模块、XFP光模块、QSFP+光模块、CFP光模块、QSFP28光模块、CXP光模块、X2光模块、XENPAK光模块。
4、传输速率越高的光模块，结构越复杂。为了满足不同结构的需求，产生了各种封装类型的光模块。华为交换机适用的封装类型有：SFP封装、SFP+封装、XFP封装、QSFP+封装。
5、根据不同的封装形式分类；光模块的尺寸由封装形式决定，而这个封装就是各种多源协议（MSA）组织规定的。MSA是由业界光模块制造商建立的一个非赢利性组织。它为光收发器件规定了外形尺寸，并参考了OIF和ITU标准。
Java的封装类型和原始类型的区别?
1、不同点如下：原始数据类型在传递参数时都是按照值进行传递，而封装类型是按照引用进行传递；封装类型和原始类型用作某个类的实例数据时，他们所指定的默认值不相同。
2、基本类型只能按值传递，而每个基本类型对应的封装类是按引用传递的。从性能上说java中的基本类型是在堆栈上创建的，而所有的对象类型都是在堆上创建的，（对象的引用在堆栈上创建）。
3、java 提供两种不同的类型：引用类型（或者封装类型，Warpper）和原始类型（或内置类型，Primitive）。Int是java的原始数据类型，Integer是java为int提供的封装类。Java为每个原始类型提供了封装类。
贴片电容有几种封装
1、kv 100p 1206封装 1kv 221 1206封装 1kv 102 1206封装 1kv 222 1206封装 1kv 472 1206封装 1kv 103 1206封装 630v 104 1812封装 10u/25v 1210封装 10u/16v 1206封装 以上都为陶瓷x7r材质，耐温-55-125度。
2、电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见。
3、封装尺寸大的贴片电容，损耗小，漏电流小。封装尺寸小的贴片电容，损耗大，漏电流大。价格不同 封装尺寸大的贴片电容价格较高，耐电压冲击性能好，不容易发热。
小伙伴们，上文介绍封装类型的内容，你了解清楚吗？希望对你有所帮助，任何问题可以给我留言，让我们下期再见吧。
