片上系统的简单介绍

哈喽！相信很多朋友都对片上系统不太了解吧，所以小编今天就进行详细解释，还有几点拓展内容，希望能给你一定的启发，让我们现在开始吧！

片上系统与单片机和ARM的区别和相同的地方

1、没错，其实ARM肯定是简单单片机集成而成，包括DSP要是硬要深究的话就是单片机继承了各种接口之后，侧重算法效率方面的复杂单片机。

2、软件方面这应该是最大的区别了。引入了操作系统。为什么引入操作系统？有什么好处嘛？1)方便。主要体现在后期的开发，即在操作系统上直接开发应用程序。不像单片机一样一切都要重新写。

3、单片机是一种有完整计算机体系的芯片，适用于简单的测控系统，功能相对简单。

4、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。适用于多种领域，比如嵌入控制、消费/教育类多媒体、DSP和移动式应用等。由此可以知道，arm是做单片机上的集成电路和芯片的厂家。

5、但是从技术角度上说，二者差距很大！二者属于不同的内核结构，指令集也不同，51属CISC，ARM属RISC，其它具体细节有太多太多不一样地地方。

6、单片机、ARM、DSP都是固定的（ASIC），并且内部都有CPU，依靠不同种类的CPU运行用户自定义的程序（软件）来控制不同种类的片上外设（定时器、Flash控制器、串口）执行操作。

SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。

SOC芯片是指System-on-a-Chip芯片，即集成了多个系统组件的单一芯片。这些系统组件包括中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、内存控制器、输入输出接口、无线电调制解调器、以太网控制器等。

系统级芯片。一般说来，SoC(SystemonChip)称为系统级芯片，也称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

你好！soc是systems on-chip 片上集成系统芯片，他是嵌入式的一个方向，也是电子行业发展的一大趋势，有利于各电路模块超大集成！如有疑问，请追问。

1、名词解释——SoCSoC的全称叫做：System-on-a-Chip，中文的的意思就是“片上系统”。高通Snapdragon SoC可以称为传统示例。这些的架构与PC处理器有很大的不同。

2、荷电状态soc名词解释是蓄电池使用一段时间或长期搁置不用后的剩余容量与其完全充电状态的容量的比值。

3、” (2).引申指代号，绰号。綦水源《三不吹》：“‘三不吹’在这种语气里成了固执、横蛮、不讲理的代名词。” (3).即代词。详“ 代词 ”。词语分解代的解释代 à 替：代替。代办。代销。代序。

4、SOC：动力电池组的荷电状态 (State of Charge)，即电池剩余电量，通过SOC估算，随时预报电池还剩余多少能量，保证SOC维持在合理的范围内，防止由于过充或过放对电池带来的损伤。

5、学科简介无机化学是除碳氢化合物及其衍生物外，对所有元素及其化合物的性质和它们的反应进行实验研究和理论解释的科学，是化学学科中发展最早的一个分支学科。

1、SoC通常应用于手机、机顶盒等更为复杂和大批量的应用领域；MCU则用于这些系统的外围设备上，或者作为中央处理单位应用于空调或者UPS等较为简单的应用领域。

2、ARM：ARM处理器是Acorn有限公司面向低预算市场设计的第一款RISC微处理器。全称为Acorn RISC Machine。ARM处理器本身是32位设计，但也配备16位指令集，一般来讲比等价32位代码节省达35%，却能保留32位系统的所有优势。

3、注意：以上三个概念有交叉，可以指相同的那个东西，但侧重点不同。电路板（PCB）：集成电路（IC）是焊接在PCB板上的；PCB版是集成电路（IC）的载体。PCB板就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）。

4、狭义上指的单片机一般是说的MCU（微型控制器单元），DSP是数字信号处理器。相比其它芯片强化了数字信号处理能力。SOC是特定的专用芯片。不可编程（程序是固定的）。以上都属于广义上指的单片机（SCM）。

5、MCU：微控制器，也可以叫MPU（微处理器），这两种东东差别不大。主要特点是将构成中央处理单元（CPU）的控制器和运算器集成在一块硅片上。

6、MCU：微控制器，又称单片机。？FPGA：现场可编程门阵列。？ARM：采用ARM架构的微处理器。CPU：中央处理单元（CentralProcessingUnit）的缩写 CPU主要由运算器、控制器、寄存器组和内部总线等构成总之一句话CPU无处不在。

小伙伴们，上文介绍片上系统的内容，你了解清楚吗？希望对你有所帮助，任何问题可以给我留言，让我们下期再见吧。