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回流焊炉有什么作用?
1、回流焊炉是靠炉膛内的热气流对刷好锡膏线路板焊点上的锡膏作用，使锡膏重新熔融成液态锡让SMT贴片元件与线路板焊接熔接在起，然后经过回流焊机内冷却形成焊点，胶状的锡膏在定的高温气流下进行物理反应达到SMT工艺的焊接效果。
2、回焊炉的作用：将置件后的PCB板通过高温，使附着在PCB板上的锡膏融化后再冷却，最终使PCB经置件后的零件达到稳定结合的设备。参数：回焊炉各温区的温度设定。回焊时间。
3、为了保证回焊质量尽可能地缩短这个阶段的时间，这样有利于保护元器件。
4、回流焊炉只是加热工具 提供回流的加热曲线。BGA返修台是集成加热 固定 夹持 光学定位 等全系类功能的，；一个是维修工具一个是 组装工具。
5、作用是对加热完成的PCB进行快速冷却的作用，通常有风冷、水冷两种方式。
回焊炉的介绍
回焊炉（Reflow Oven），工业设备，SMT(表面贴片技术）中，不可或缺的一环：回流焊所需的设备。
回流焊炉也叫回流焊机或“再流焊机”，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。
回流焊炉工作原理：回流焊炉是实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。
回流焊炉通常由一个加热单元，一个输送系统和一个冷却单元组成。加热单元通常包含电热管或者燃气热管，用来加热金属条或粉末。输送系统通常包括一个螺旋输送机，用来将加热的金属条或粉末输送到两个待焊接的金属表面之间。
电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段回流焊炉膛内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大升温速度为4/S，通常上升速率设定为1~3/S。
回流焊炉是由哪些部分组成的呢?
1、回流焊炉通常由一个加热单元，一个输送系统和一个冷却单元组成。加热单元通常包含电热管或者燃气热管，用来加热金属条或粉末。输送系统通常包括一个螺旋输送机，用来将加热的金属条或粉末输送到两个待焊接的金属表面之间。
2、加热系统：由热风电动机、加热管、热电偶、固态继电器、温度控制装置等。传动系统：包括导轨、网带(中央支承)、链条、运输电动机、轨道宽度调节结构、 运输速度控制机构等部分。
3、需要。双轨回流焊炉是现代电子装联生产中重要的焊接设备，它主要由轨道、加热器、冷却系统、传感器等组成。在回流焊过程中，需要对回流焊炉进行两道测温，以实现对温度的有效控制，从而确保焊接质量。
4、回流焊设备是SMT生产线的最基本组成，也称再流焊，是英文Re-flow Soldering的直译。回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的焊料，从而实现SMT贴片加工中贴片元器件的引脚或焊端与pcb板之间的机械与电气连接。
5、再流焊炉由三个部分组成：第一部分为加热器部分；第二部分为传送部分；第三部分为温控部分。
回焊炉各个温区的作用
1、一）预热区 目的： 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份 、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较 缓慢，溶剂挥发。
2、预热区：PCB和材料（组件）的预热。回流炉表示第一到两个加热间隔的加热效果。更高的预热使焊接材料热平衡，焊膏开始移动，焊剂和其他组件被温度升高。适当的蒸发量是回流炉的第三到四个加热区的加热作用。
3、SMT回流焊保温区 第二阶段-保温阶段，主要目的是使回流焊炉炉内PCB板及各元器件的温度稳定，使元件温度保持一致。
4、回流焊炉的主要作用是融锡的过程 勤思科技的台式回流焊炉的主要工作流程如下，可以看一下哦，希望能对你有多帮助：在箱式的回焊炉中通常设置五个温度段来模拟链条输送式回流焊回焊炉的五个温区。
5、冷却区在回焊区之后，产品冷却，固化焊点，将为后面装配的工序准备。控制冷却速度也是关键的，冷却太快可能损坏装配，冷却太慢将增加TAL，可能造成脆弱的焊点。
到此，以上就是小编对于回焊炉的含氧量为什么要低的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
