各位访客大家好!今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于可编程逻辑器件的问题，于是小编就整理了几个相关介绍的解答，让我们一起看看吧，希望对你有帮助
高密度可编程逻辑器件主要有
1、目前使用的PLD产品主要有：现场可编程逻辑阵列FPLA。可编程阵列逻辑PAL。通用阵列逻辑GAL。可擦除的可编程逻辑器件EPLD。5。现场可编程门阵列FPGA.其中EPLD和FPGA的集成度比较高。
2、高密度可编程逻辑器件中具有硬件加密功能的器件是 FPGA 。
3、PLD可编程逻辑器件的两种主要类型是现场可编程门阵列（FPGA）和复杂可编程逻辑器件（CPLD）。在这两类可编程逻辑器件中，FPGA提供了最高的逻辑密度、最丰富的特性和最高的性能。
4、高密度的可编程逻辑器件，有600到10000的可用门阵列。当频率计数器高达223M Hz，5纳秒的pin-to-pin逻辑延迟。当I/O引脚和5V，3V，5V的逻辑标准兼容时，MultiVolt I/O能使器件核心以3V运行。
5、Altera公司一直致力于高密度可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)的研发与生产. Altera可编程器件除了具有PLD的一般特点外，还具有改进结构先进的处理技术、现代的开发工具以及多种Mega功能选用等优点。
常用的可编程逻辑器件的开发环境有哪些
常见的FPGA开发环境包括：集成开发环境（Integrated Development Environment，IDE）：提供了用于代码编写、编辑、构建和调试的工具，例如Vivado、Quartus Prime、ISE等。
FPGA作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA设计不是简单的芯片研究，主要是利用 FPGA 的模式进行其他行业产品的设计。
可编程逻辑器件的两种主要类型是现场可编程门阵列（FPGA）和复杂可编程逻辑器件（PLD）。 在这两类可编程逻辑器件中，FPGA提供了最高的逻辑密度、最丰富的特性和最高的性能。
在2000年，Altera发布了Nios处理器，这是Altera Excalibur嵌入处理器计划中第一个产品，它成为业界第一款为可编程逻辑优化的可配置处理器。本文阐述开发Nios处理器设计环境的过程和涉及的决策，以及它如何演化为一种SOPC工具。
如何用可编程逻辑器件实现逻辑运算?
1、常见的逻辑门包括“与”闸，“或”闸，“非”闸，“异或”闸等等。逻辑门是组成数字系统的基本结构，通常组合使用实现更为复杂的逻辑运算。一些厂商通过逻辑门的组合生产一些实用，小型，集成的产品，例如可编程逻辑器件等。
2、卡诺图法：卡诺图是一种几何图形，可以用来表示和简化逻辑函数表达式。硬件设计语言法：是采用计算机高级语言来描述逻辑函数并进行逻辑设计的一种方法，它应用于可编程逻辑器件中。
3、可编程逻辑器件（Programmable Logic Device，PLD）是一类半定制的通用性器件，用户可以通过对PLD器件进行编程来实现所需的逻辑功能。
4、◆ 硬件设计语言法法 是采用计算机高级语言来描述逻辑函数并进行逻辑设计的一种方法，它应用于可编程逻辑器件中。目前采用最广泛的硬件设计语言有ABLE-HDL、 VHDL等。
5、先化简成最简与或式，再用反演律。逻辑函数(logical function)是数字电路（一种开关电路）的特点及描述工具，输入、输出量是高、低电平，可以用二元常量(0，1)来表示，输入量和输出量之间的关系是一种逻辑上的因果关系。
可编程逻辑器件的发展历程是怎样的?
可编程逻辑器件是集成电路技术发展的产物。很早以前，电子工程师们就曾设想设计一种逻辑可再编程的器件，但由于集成电路规模的限制，难以实现。
指以大规模可编程逻辑器件为设计载体，以硬件描述语言为系统逻辑描述的主要表达方式，以计算机，大规模可编程逻辑器件的开发软件及实验开发系统为设计工具。
随着CMOS工艺的发展，TTL的主导地位受到了动摇，有被CMOS器件所取代的趋势。
至今Xilinx采用先进的0.13um 低K铜金属工艺生产可编程逻辑器件，这也是业界最好的工艺之一。例如，仅仅数年前，最大规模的FPGA器件也仅仅为数万系统门，工作在40 MHz。
其基本设计方法是借助集成开发软件平台，用原理图、硬件描述语言等方法，生成相应的目标文件，通过下载电缆(“在系统”编程)将代码传送到目标芯片中，实现设计的数字系统。发展历史及应用领域：20世纪70年代，最早的可编程逻辑器件--PLD诞生了。
CIS芯片和逻辑芯片区别
CIS芯片全称CMOS图像传感器，是一种将光学影像转换为电子信号的设备。通常由像敏单元阵列、行驱动器、列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输出接口、控制接口等几部分组成，并且这几部分被集成在同一块硅片上。
边缘芯片（Edge Computing Chips）与CIS（CMOS图像传感器）并不是同一个概念，两者有所区别。
isp芯片和cis芯片区别是：工作原理不同，SP芯片全称是ImageSignalProcessor，即图像信号处理器，主要负责对从图像传感器中读取到的图像信号进行处理、修正与整合。
CIS 芯片制造产能分布 以晶圆口径统计，2017 年全球 CIS 芯片的产量242万片 12 寸 晶圆，折合月产量约为20万片 CIS 芯片晶圆，相比 2016 全球产量增加3%。
试比较可编程逻辑器件PROM、PLA、PAL和GAL的主要特点。
1、它们的结构特点和功能列于表中。PLA的总体结构与PROM类似，也由与门阵列、或门阵列和输出缓冲器组成；它的与门阵列是可编程的。在产生同样的组合逻辑函数时，使用PLA比使用PROM节省与门阵列和或门阵列中的单元数。
2、PLD可编程逻辑器件的两种主要类型是现场可编程门阵列（FPGA）和复杂可编程逻辑器件（CPLD）。在这两类可编程逻辑器件中，FPGA提供了最高的逻辑密度、最丰富的特性和最高的性能。
3、可擦除可编程存储器(EPROM)、可编程逻辑阵列(简称PLA)、可编阵列逻辑(简称PAL)和通用阵列逻辑(简称GAL)等几种。它们的结构特点和功能列于表中。
小伙伴们，上文介绍可编程逻辑器件的内容，你了解清楚吗？希望对你有所帮助，任何问题可以给我留言，让我们下期再见吧。
