朋友们，你们知道SOIC这个问题吗？如果不了解该问题的话，小编将详细为你解答，希望对你有所帮助！
so封装和soic封装
1、具体概念不同：SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），即小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。
2、SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。
3、so是SOP的别称，SOIC是指一类封装的集合，其包含了SOP、SSOP、TSSOP等封装。SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。
4、封装物不同 SOIC：小外形集成电路封装；SOP：小尺寸封装。管脚间距不同 SOP：管脚间距0.635毫米。SOIC：管脚间距小于27毫米。SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
soip和soic的区别是什么啊?
SOP 是一个比较通用的叫法，后来才有了 SOIC 的封装，SOIC 封装在外形上和 SOP 几乎一样。差异在管脚上， SOIC 更加细，据说是为了减少占地面积。以下是引脚尺寸图对比。
PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等)，已经无法分辨。
前者是双列直插封装，后者是最常见的一种贴片封装。DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。
封装一般为SO、DIP、TQFP 16位单片机，中高端单片机，功能和性能比前两者高很多，当然价格也相对比较贵。 32位单片机，高端单片机，运行速度、接口功能强大，可接很多外围器件，如内存，FLASH等。这是ARM平台最常见的单片机系列。
SOP是什么封装?
SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封装规范有SOP-SOP-1SOP-SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数。
SOP（Small Out-Line Package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。
SOP也是一种很常见的封装形式，始于70年代末期。
而SOP是指在微波单片集成、多芯片组件、数字与模拟集成以及光集成技术基础上，将微波与射频前端、数字与模拟信号处理电路、存储器以及光器件等多个功能模块集成在一个封装内的一种二次集成技术，属于真正的系统级封装。
的实施而进行的相关作业的流程。sop指的是集成电路封装：派生出SOJ、TSOP、VSOP、SSOP、TSSOP及SOT、SOIC等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。sop指的是开始量产：意思是开始量产，即产品可以进行大批量生产了。
电子封装中,什么是SOIC、QFP、BGA、CSP、FCOB
1、BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。
2、封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
3、CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。
4、而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为5mm，引脚数为225。
5、\x0d\x0aCSP：这种方式是预先把Die通过半导体封装做成类似BGA的方式。但是由于封装的尺寸很小，所以叫做Chip Scale Package (芯片尺寸封装)。\x0d\x0aTSV：是指Through Silicon Vias（硅通孔）技术。
SOP和SOIC有什么区别吗?
具体概念不同：SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），即小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。
SOP 是一个比较通用的叫法，后来才有了 SOIC 的封装，SOIC 封装在外形上和 SOP 几乎一样。差异在管脚上， SOIC 更加细，据说是为了减少占地面积。以下是引脚尺寸图对比。
SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。
半导体ic封装具体详细介绍下,谢谢!大神出来吧
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。
各种半导体封装形式的特点和优点：DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
小伙伴们，上文介绍SOIC的内容，你了解清楚吗？希望对你有所帮助，任何问题可以给我留言，让我们下期再见吧。
