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常见元件及其封装形式
常见的电子元件封装有： SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。
电子元器件封装的类型主要有以下几种：DIP封装 DIP（DualIn-linePackage）封装是一种双排直插式封装，具有体积小、引脚多、价格低廉等特点，广泛应用于各种电子设备中，如计算机、通信设备、家电等。
常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
BGA BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
sop是什么意思?
1、英文缩写：SOP 英文全称：Small Out-Line Package 中文解释：小外形封装 缩写分类：电子电工 缩写简介：两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。
2、sop是一个多义词，所指的意思分别是：sop指的是标准作业程序：标准作业程序指将某一事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出来，用于指导和规范日常的工作。
3、SOP全称Standard Operating Procedure，简化为“标准操作流程”。它是一种标准化的管理手段，在多个行业中被广泛使用。
芯片尺寸封装的英文简称是
CSP，全称为Chip Scale Package，即芯片尺寸封装。作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。
FBGA（通常称作CSP）是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。
芯片尺寸封装 COB Chip On Board 板上芯片 SMT基本名词解释 A Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Fine-Pitch Ball Grid Array：细间距球栅阵列 FBGA（通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。 BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
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