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内存的FBGA和BGA的区别是什么
BGA与FBGA区别：概念：BGA是父，FBGA是子；因为FBGA封装技术在建立在BGA基础之上发展而来的。封装技术方式：BGA是焊球阵列封装；FBGA是细间距球栅阵列封装。优势：BGA体积小、散热快；而FBGA封装速度快、存储量大。
兼容性没有影响，FBGA要比BGA的封装好！这是一个时代，已经淘汰了！内存颗粒的封装方式经历了DIP、SIP、SOJ、TSOP、BGA、CSP这些都成为历史了.fbga 是塑料封装的bga bga=球栅阵列封装技术。
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。
FBGA封装的其他介绍
1、FBGA是底部球型引脚封装，也就是塑料封装的 BGA 。下面介绍下BGA封装：20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。
2、FBGA（通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构， 使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。BGA是英文Ball GridArray Package的缩写， 即球栅阵列封装。
3、该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
4、FBGA封装全称是：Fine-Pitch Ball Grid Array(精密间距球栅阵列)，芯片底下直接以小锡球连接到电路中。
BGA与FBGA有何区别?
1、首先第一个区别在于概念：BGA是父，FBGA是子；因为FBGA封装技术在建立在BGA基础之上发展而来的。第二个区别在于封装技术方式：BGA是焊球阵列封装；FBGA是细间距球栅阵列封装。
2、兼容性没有影响，FBGA要比BGA的封装好！这是一个时代，已经淘汰了！内存颗粒的封装方式经历了DIP、SIP、SOJ、TSOP、BGA、CSP这些都成为历史了.fbga 是塑料封装的bga bga=球栅阵列封装技术。
3、概念区别：BGA是父，FBGA是子；因为FBGA封装技术在建立在BGA基础之上发展而来的。封装技术方式区别：BGA是焊球阵列封装；FBGA是细间距球栅阵列封装。BGA优势：体积小、散热快；而FBGA优势：封装速度快、存储量大。
4、采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。
5、一般来说，FBGA封装方式会比TSOP来的好， TSOP封装的针脚在外，而FBGA针脚在内，比较不容易受到外在环境的干扰；此外，FBGA封装的颗粒也比较小，在512MB或1G以上的记忆体模组大都采用FBGA封装。
6、BGA（微型BGA），跟FBGA实际上是一样的。也就是说FBGA/MBGA实际上都是同一个东西，只不过称呼的侧重点不同，MBGA侧重于对外观的直接描述，FBGA侧重与对针脚的排列形式。
FBGA、TSOP与BGA三者有何区别?
1、兼容性没有影响，FBGA要比BGA的封装好！这是一个时代，已经淘汰了！内存颗粒的封装方式经历了DIP、SIP、SOJ、TSOP、BGA、CSP这些都成为历史了.fbga 是塑料封装的bga bga=球栅阵列封装技术。
2、采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。
3、TSOP：薄型小尺寸封装；BGA：球栅阵列封装；FBGA：细间球栅阵列封装：你的内存估计是TOSP封装的。
FBGA封装的简介
1、FBGA是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。BGA发展来的FBGA封装技术正在逐渐展现它生力军本色，金士顿、勤茂科技等领先内存制造商已经推出了采用FBGA封装技术的内存产品。
2、FBGA封装全称是：Fine-Pitch Ball Grid Array(精密间距球栅阵列)，芯片底下直接以小锡球连接到电路中。
3、FBGA（通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适宜用于设计小巧的手持式消费类电子装置，如个人信息工具、手机、摄录一体机、以及数码相机。
4、封装技术方式：BGA是焊球阵列封装；FBGA是细间距球栅阵列封装。优势：BGA体积小、散热快；而FBGA封装速度快、存储量大。
5、fbga 是塑料封装的bga bga=球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。
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