接下来，给各位带来的是QFP封装的相关解答，其中也会对QFP封装进行详细解释，假如帮助到您，别忘了关注本站哦！
TQFP和QFP有什么区别?
QFP（Quad Flat Pockage）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为5mm 的360 引脚BGA仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
主要区别在尺寸，引脚数，LQFP尺寸更小，引脚数更多。TQFP48(thin quad flat package，即薄塑封四角扁平封装)薄四方扁平封装低成本，低高度引线框封装方案。
封装厚度不一样：LQFP为4mm 厚，TQFP为0mm 厚。尺寸不一样：TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸尺寸范围从7mm到28mm，LQFP尺寸更小。引线数量不一样：TQFP引线数量从32到256，LQFP其引脚数一般都在100以上。
两者的特点不同：LQFP封装的特点：该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细。
芯片常见的封装方式
具体如下。DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装，QFP方形扁平式封装，PQFP：塑料方形扁平式封装，BQFP：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，QFN四侧无引脚扁平封装，PGA插针网格阵列封装，BGA球栅阵列封装。
BGA封装BGA封装（BallGridArrayPackage）是AI芯片常见的一种封装方式。该封装方式通常是在芯片的底部加上一定数量的微小球，然后将其插入印刷电路板（PCB）上的珠组连接点中。
DIP(Dual Inline-pin Package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。 1flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
单片机常见的封装形式有：DIP（双列直插式封装）、PLCC（特殊引脚芯片封装，要求对应插座）、QFP（四侧引脚扁平封装）、SOP（双列小外形贴片封装）等。
QFP和LQFP的区别在哪里?
1、日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(0mm～6mm 厚)、LQFP(4mm 厚)和TQFP(0mm 厚)三种。LQFP 指封装本体厚度为4mm的QFP。
2、LQFP也就是薄型QFP（Low rofile Quad Flat Package）指封装本体厚度为4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
3、外表看起来差不多，都是四侧引脚扁平封装，但是lqfp要薄一些，所以前面带一个l字母，表示low profile quad flat package。一般不能通用，因为引脚尺寸有差别。
4、主要区别在尺寸，引脚数，LQFP尺寸更小，引脚数更多。TQFP48(thin quad flat package，即薄塑封四角扁平封装)薄四方扁平封装低成本，低高度引线框封装方案。
什么是LQFP封装、FBGA封装?
FBGA是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。BGA发展来的FBGA封装技术正在逐渐展现它生力军本色，金士顿、勤茂科技等领先内存制造商已经推出了采用FBGA封装技术的内存产品。
PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。
LQFP封装的概述：LQFP指封装本体厚度为4mm的QFP，是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称。VFQFPN封装的概述：QFP是Quad Flat Package的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。
FBGA（通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构， 使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。BGA是英文Ball GridArray Package的缩写， 即球栅阵列封装。
LQFP是芯片的一种封装形式，也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package），中文含义叫四方扁平式封装技术（Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细。
请问什么是LQFP封装、FBGA封装
1、FBGA是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。BGA发展来的FBGA封装技术正在逐渐展现它生力军本色，金士顿、勤茂科技等领先内存制造商已经推出了采用FBGA封装技术的内存产品。
2、PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
3、指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。
4、FBGA（通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构， 使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。BGA是英文Ball GridArray Package的缩写， 即球栅阵列封装。
到此，以上就是小编对于QFP封装的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
