好久不见，今天给各位带来的是热阻，文章中也会对热阻和导热系数的转换公式进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！
热阻的概念
1、热阻的概念是：热阻指的是当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值。单位为开尔文每瓦特（K/W）或摄氏度每瓦特（℃/W）。
2、热阻指的是当有热量在物体上传输时，物体两端的温度差与热源的功率之间的比值。其单位为开尔文每瓦特或者摄氏度每瓦特。
3、【热阻θ】就是热流量在通过物体时，在物体两端形成的温度差。即：θ＝(T2－T1)/P——（1） 单位是：℃/W。 式中： T2是热源温度 ，T1是导热系统端点的温度 ，P是热源的功率。
4、导热系数和热阻是两个不同的概念，它们之间存在一定的关系。导热系数（Thermal Conductivity）是衡量物质导热能力的物理量，单位为W/(m·K)或W/(m·℃)。它表示单位厚度、单位面积的材料在单位温差下传导的热量。
5、这两个没有必然联系，是两个不同的概念。热阻是指物质的导热系数，热阻越低，热浪就更容易传导到散热片表面，才能更容易被冷空气带走。影响热阻的原因主要三个方面，一是物质的材质，二是导热胶，三是热源到散热端的距离。
对流传热过程的主要热阻是什么,简述如何降低热阻
1、对流传热（或称给热）时，热阻主要集中在滞流内层 对流传热是在流体流动进程中发生的热量传递的现象。主要是由于质点位置的移动，使温度趋于均匀。虽然液体和气体中热传递的主要方式是对流传热，但也常伴有热传导。
2、受空气流体控制，因为水蒸气的温度高促使自身气体密度变小，那么气压变小，而空气本身的密度大，故气压高。故高压空气气流阻碍了受热膨胀的水蒸气的对流。
3、减小接触热阻的措施是：①增加两物体接触面的压力，使物体交界面上的突出部分变形，从而减小缝隙增大接触面。②在两物体交界面处涂上有较高导热能力的胶状物体──导热脂。
单位面积导热热阻的表达式为
单位面积对流传热热阻的表达式。牛顿冷却定律中h为物质的对流传热系数Φ为传热功率（或者说是单位时间内的传热量），A为传热面积，一个热的物体的冷却速度与该物体和周围环境的温度差成正比。
热阻θ＝L/(λS)——（2）式中：λ是导热系数，L是材料厚度或长度，S是传热面积。物体对热流传导的阻碍能力，与传导路径长度成正比，与通过的截面积成反比，与材料的导热系数成反比。
导热系数（Thermal Conductivity）是衡量物质导热能力的物理量，单位为W/(m·K)或W/(m·℃)。它表示单位厚度、单位面积的材料在单位温差下传导的热量。导热系数越大，说明材料的导热性能越好。
表征固体内部单位导热面积上的导热热阻与单位面积上的换热热阻（即外部热阻）之比 Bi=hl/λ。 Bi数提供了一个将固体中的温度与表面和流体之间的温差相比较的量。
Rλ，单位(K·m)/W，是材料特性。热绝缘系数（Thermal insulance，在国际标准制下单位为(m2K)/W，在英制下为(ft2·°F·hr)/Btu。是一材料单位面积下的热阻。若是在隔热的应用上，会用隔热R值来量测。
温差，传热量间的关系为：k=1/R，q=温差/R或q=k*温差。
如何确定热阻大小
1、，测量前应拆开DCS系统AI卡ABC1端的接线，在现场通过测量热电阻的阻值可判断温度显示是否正常。热电阻元件正常，在接线端子处测量电阻，A、B或A、C两端的电阻值无穷大，可能接线端子至现场热电阻的导线有开路故障。
2、热电阻采用三线制接法。采用三线制是为了消除连接导线电阻引起的测量误差。这是因为测量热电阻的电路一般是不平衡电桥。
3、首先看一下热电阻的接出线是2根还是3根，如知果是2根，那么可以直接测电阻值。如果是3根，那么其中有两根的颜色是一样的，而且测道电阻是短路。请测颜色不一样的两根接内出线的电阻。
4、【答案】：C 围护结构热阻（R）是指表征围护结构本身或其中某层材料阻抗传热能力的物理量。单一材料层的导热热阻计算公式为：R＝d/λ，d为材料层的厚度，λ为材料层的导热系数。
5、一般情况下，空气膜热阻比较小，通常可以忽略不计。管内壁水膜热阻是指管道内部的水流与管道内壁之间的热传递阻力，其大小与水流动状态、管道内径、水流速度等因素有关。
6、对流换热系数的变化也会影响到总传热阻的大小。当流体的流速增加时，流体与固体壁面之间的相对运动加剧，对流换热系数会增大，热量传递的阻力会减小；而当流速减小时，对流换热系数会减小，热量传递的阻力会增大。
热阻如何计算的?
1、【热阻θ】就是热流量在通过物体时，在物体两端形成的温度差。即：θ＝(T2－T1)/P——（1） 单位是：℃/W。 式中： T2是热源温度 ，T1是导热系统端点的温度 ，P是热源的功率。
2、确定热阻大小可以通过测量物体的尺寸和材料特性、确定热传导率、根据物体尺寸和材料特性计算热阻值。测量物体的尺寸和材料特性：物体的尺寸和材料特性是计算热阻所需的重要参数。
3、热传导模型的热阻计算 Rth＝L/λS （2）其中：L为热传导距离（m），S为热传导通道的截面积（m2），λ为热传导系数（W/mK）。
4、对于热辐射，我们可以用辐射换热公式R=1/（ε*σ*A）来计算，其中ε是物体的发射率，σ是斯蒂芬-玻尔兹曼常数，A是传热面积。我们将所有环节的热阻相加，即可得到总传热阻。
5、举个实例：三级管2N5551 规格书中给出25度（Tc）时的功率是5W(P)，Rjc是83℃/W。此代入公式有：25=Tj-5*83，可以从中推出Tj为150度。芯片最高温度一般是不变的。
小伙伴们，上文介绍热阻的内容，你了解清楚吗？希望对你有所帮助，任何问题可以给我留言，让我们下期再见吧。
