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手工浸焊焊接工艺规范(锡炉)是怎样的?
人工浸焊工艺规范： 制订本工艺规范的目的：为了保证产品浸焊质量，减少后序的加工难度； 锡炉内焊锡温度：250~260℃，开始浸焊前、更换产品机种或间隔4小时至少检测一 次，并填写锡炉温度点检表。
上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。
一般情况下，锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生产加工的好帮手。一般市场上熔锡炉根据发热方式，可分为内热式熔锡炉和外热式锡炉。
半自动浸焊机不下降是怎么回事
1、充电器的电路板其表面处理一般都是使用涂覆松香工艺，可能是PCB板的铜面上其松香已被破坏或是没有被涂覆到，导致焊盘的铜面被氧化，从而无法浸锡时上锡。浸锡前是否漏喷涂助焊剂了。
2、手浸型锡炉在使用过程中，如果不注意保养或错误操作易造成冷焊、短路、假焊等各种问题。在此就手浸型锡炉常见问题及相应对策简述如下：助焊剂的正确使用。助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。
3、原因：要考虑电烙铁自身质量问题。选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。使用前未将沾锡面吃锡。使用不正确或是有缺陷的清理方法。使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。
4、有2个因素，1是电路板有阻焊油漆，焊锡被限制在上过锡的焊盘、元件引脚等局部地方。2是焊锡温度较高，温度越高，焊锡的表面胀力越小，或者说浸焊的“锡液”粘度越小，这样“锡液”就不容易粘连旁边的引脚。
浸焊可分为___和___两种。
覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（998％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。
一般情况下，锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生产加工的好帮手。一般市场上熔锡炉根据发热方式，可分为内热式熔锡炉和外热式锡炉。
浸焊可提高生产率，消除漏焊。 浸焊设备包括普通浸焊设备和超声波浸焊设备两种，普通浸焊设备又可分为人工浸焊设备和机器浸焊设备两种。
缺点：由于波峰焊的锡往上喷进行焊接，所以增加了锡与空气的接触面积，产生的废锡比较多；波峰焊机设备比较贵，生产的成本比较高；波峰焊容易产生虚焊和连焊，需要维修的比较多。
钎焊，焊剂熔化而被焊的材料不熔。如锡焊，银焊，铜焊。钎焊中由加热和介质不同，又分为瓦斯钎焊、炉中钎焊、接触钎焊、浸焊、感应加热钎焊及真空钎焊等。
浸焊中影响锡珠的原因有哪些?
焊剂量太多，会造成锡膏的局部坍塌，从而使锡珠容易产生。另外焊剂的活性太弱时，去除氧化的能力就弱，也更容易产生锡珠。
锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在线路板的元件面形成锡珠。锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。
锡膏量过多或Pad面积太小，溶融焊锡所保有空间过小也易形成锡珠。对策 零件部品旁发生锡珠的原因很多，需检讨与修正。在设计上Pad的温度，能均匀上升，考虑受热平衡，来决定Pad大小及导体长宽。
形成锡珠的原因分析与控制咱们知道锡珠的主要成因是焊料的润湿性差，那造成焊料润湿性差的主要原因也有很多的原因，在这里主要分析与相关工艺有管的原因及解决措施。
镀镍层上的焊接性能远不及镀银和镀锡.镍在空气中极易纯化，钝化后的镍表面会影响钎焊性能，使可焊下降。
选用工作寿命长一些的焊膏(我们认为至少4h)，则会减轻这种影响。 (4) 另外，焊膏错印的印制板清洗不充分，会使焊膏残留于印制板表面及通孔中。回流焊之前，贴放元器件时，使印刷焊膏变形。这些也是造成锡珠的原因。
小伙伴们，上文介绍浸焊的内容，你了解清楚吗？希望对你有所帮助，任何问题可以给我留言，让我们下期再见吧。
