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半导体材料是硅还是二氧化硅
半导体材料是硅。半导体硅材料是最主要的元素半导体材料，包括硅多晶、硅单晶、硅片、硅外延片、非晶硅薄膜等，可直接或间接用于制备半导体器件。硅为周期表中Ⅳ族元素。在地壳中主要以二氧化硅和硅酸盐形式存在。
芯片是一种重要的电子器件，通常由Si(硅)或SiO2(二氧化硅)等半导体材料制成。Si是一种金属loid，是地壳中含量较丰富的元素之一，具有良好的半导体性能。
二氧化硅不是半导体 他做光纤 硅是半导体 半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。
硅是半导体。SiO2是二氧化硅的化学分子式，是半导体的主要原材料，但不是半导体。
硅的物理性质
1、物理性质：晶体硅是灰黑色、有金属光泽的固体，熔点高(1410 ℃)、硬度大，有脆性，是良好的半导体材料。硅的化学性质 加热下能同单质的卤素、氮、碳等非金属作用，也能同某些金属如Mg、Ca、Fe、Pt等作用。生成硅化物。
2、物理性质 有无定形硅和晶体硅两种同素异形体。晶体硅为灰黑色，无定形硅为黑色。
3、物理性质：有无定形硅和晶体硅两种同素异形体。晶体硅为灰黑色，无定形硅为黑色，密度32-34克/立方厘米，熔点1410℃，沸点2355℃，晶体硅属于原子晶体。不溶于水、硝酸和盐酸，溶于氢氟酸和碱液。硬而有金属光泽。
4、硅的物理性质：硅有晶态和无定形两种同素异形体。晶态硅又分为单晶硅和多晶硅，它们均具有金刚石晶格，晶体硬而脆，具有金属光泽，能导电，但导电率不及金属，且随温度升高而增加，具有半导体性质。
硅材料是什么
硅片一般是指由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格，主要用来生产集成电路。硅片只是原料，芯片是成品。是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。
硅材料是理想的太阳能光电转换材料，到目前为止太阳能光电工业主要以硅材料为主。硅在地壳中含量丰富，但在自然界中没有游离态。
在研究和生产中，硅材料与硅器件相互促进。在第二次世界大战中，开始用硅制作雷达的高频晶体检波器。所用的硅纯度很低又非单晶体。1950年制出第一只硅晶体管，提高了人们制备优质硅单晶的兴趣。
如需得到高纯度的硅，则需要进行进一步的提纯处理。 同位素 已发现的硅的同位素共有12种，包括硅25至硅36，其中只有硅28，硅29，硅30是稳定的，其他同位素都带有放射性。 用途 硅是一种半导体材料，可用于制作半导体器件和集成电路。
硅晶体是一种原子晶体。硅（Silicon）是一种化学元素，化学符号是Si，旧称矽。原子序数14，相对原子质量20855，有无定形硅和晶体硅两种同素异形体，属于元素周期表上第三周期，IVA族的类金属元素。
非晶硅与单晶硅和多晶硅的区别是什么?
1、非晶硅、单晶硅和多晶硅是三种不同形态的硅材料。非晶硅是指硅原子无序排列的一种结构。它没有明确的晶格结构，因此在物理、电学和光学性质上与晶体材料有所不同。
2、非晶硅跟单晶硅和多晶硅的区别：结构组成：单晶硅是硅的单晶体，具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。多晶硅是单质硅的一种形态。
3、单晶硅是晶体。多晶硅是由很多细小的小单晶硅组成，小单晶是晶体，组成多晶硅后不是晶体。非晶硅是由也硅原子组成的，但不是晶体，微观上是无序的。
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