封装基板「封装基板厂家排名」 各位访客大家好!1、长电科技:中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平,长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出,2、长电科... 大头菜 /产品中心 /2024-02-02 / 阅读
cob封装,cob封装工艺 各位访客大家好!COB封装全称板上芯片封装,是解决LED散热问题的技术,相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业,具有高效的热管理方式,COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实... 大头菜 /产品中心 /2024-01-29 / 阅读
ic封装网 接下来,给各位带来的是ic封装的相关解答,其中也会对ic封装网进行详细解释,假如帮助到您,别忘了关注本站哦!在国内IC封装基板的生产商有哪一些?行业竞争大吗?1、长电科技:中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的... 大头菜 /产品中心 /2024-01-27 / 阅读
半导体封测(半导体封测工艺) 1、目前来看,国内半导体还在追赶的阶段,长江存储已经开始了存储的量产,而其他韦尔股份,圣邦股份等半导体企业也在国产厂商支持下,不断获得增长,其中在芯片封测领域,国内厂商走得比较快,目前有国际水平了,2、半导体封测是一... 大头菜 /产品中心 /2024-01-21 / 阅读
soic8和sop8引脚间距 1、具体概念不同:SOIC,即小外形集成电路封装,指外引线数不超过28条的小外形集成电路,一般有宽体和窄体两种封装形式,2、SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形... 大头菜 /产品中心 /2024-01-16 / 阅读
dfn封装(dfn封装尺寸图) 本篇文章将分享dfn封装,总结了几点有关dfn封装尺寸图的解释说明,让我们继续往下看吧!~260度,pdfn的耐温度是200~260度,熔点为172℃,热变形温度112~145℃,尤其适用于需要高温性的场合,用于连接... 大头菜 /产品中心 /2024-01-10 / 阅读