led封装流程 相信很多朋友都对led封装不太了解吧,所以小编今天就进行详细解释,还有几点拓展内容,希望能给你一定的启发,让我们现在开始吧!芯片检验,材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑,芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求,扩片,、灌胶... 大头菜 /产品中心 /2024-01-27 / 阅读
LQFP 1、LQFP封装的概述:LQFP指封装本体厚度为4mm的QFP,是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称,VFQFPN封装的概述:QFP是Quad Flat Package的缩写,是“小型方块平面封装”的... 大头菜 /产品中心 /2024-01-25 / 阅读
封装类型 各位访客大家好!元件的包装和封装 SMT贴片加工 封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸,包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装,贴片封装是一种常见的封装类型,用于小型电子元器件,如电... 大头菜 /产品中心 /2024-01-21 / 阅读
soic8和sop8引脚间距 1、具体概念不同:SOIC,即小外形集成电路封装,指外引线数不超过28条的小外形集成电路,一般有宽体和窄体两种封装形式,2、SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形... 大头菜 /产品中心 /2024-01-16 / 阅读
CLCC(初恋璀璨如夏花) 小编今天给大家解答一下有关CLCC,以及分享几个初恋璀璨如夏花对应的知识点,希望对各位有所帮助,不要忘了收藏本站喔。... 大头菜 /产品中心 /2024-01-12 / 阅读
tsop,投诉欧派最有效最直接的部门电话是多少 各位访客大家好!TSOP封装有一个非常明显的特点,就是成品成细条状长宽比约为2:1,而且只有两面有脚,适合用SMT技术在PCB上安装布线,TSOP方式在封装芯片的周围做出引脚,采用SMT技术直接附着在PCB板的表面,... 大头菜 /产品中心 /2024-01-11 / 阅读
cc2530「cc2530有几个io口」 小编今天给大家解答一下有关cc2530,以及分享几个cc2530有几个io口对应的知识点,希望对各位有所帮助,不要忘了收藏本站喔。... 大头菜 /产品中心 /2024-01-11 / 阅读
dfn封装(dfn封装尺寸图) 本篇文章将分享dfn封装,总结了几点有关dfn封装尺寸图的解释说明,让我们继续往下看吧!~260度,pdfn的耐温度是200~260度,熔点为172℃,热变形温度112~145℃,尤其适用于需要高温性的场合,用于连接... 大头菜 /产品中心 /2024-01-10 / 阅读