msop（mso牌照）

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Msop8能过波峰焊吗

1、纸基板pcb能过波峰焊接。只要，单面pcb板已经贴好片又要擦脚开关可以过波峰焊。也要看贴片使用的是红胶工艺还是锡膏工艺，如果是锡膏工艺就不能过波峰焊了，一过元件都掉了。

2、可以。但是在进行二次过波峰焊时，需要保证PCB板上各元器件之间的距离足够大，以免在焊接时发生短路或其他异常情况。

3、不可以。波峰焊对预热的要求是要从低温（80度）以斜坡上升至高温度（130度以下），耐温85度的针座达不到要求，因此不可以过波峰焊，需要耐温更好的针座才可以。

msop封装是指微型小外形封装，是一种电子器件的封装形式，就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。广泛应用于8个脚、10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路的封装。

MSOP翻译为微型小外形封装是一种电子器件的封装形式，就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式，微型小外形封MSOP广泛应用于8个脚、10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路的封装。

MSOP封装：MSOP封装是更小尺寸的SOIC封装，同样用于集成电路封装。MSOP封装的引脚排列也在两侧，但比SSOP封装更加紧密，封装尺寸更小。

1、尺寸有一定的区别。前者封装尺寸是0.65mm，后者塑封部分：92×95mm最大边缘：92X00mm(两排引脚端点之间)对于是否可通用的问题，主要是看尺寸，尺寸吻合就可以。

2、区别：封装尺寸：SSOP封装相对于MSOP封装尺寸较大，MSOP封装更为紧凑，适用于有限空间的应用。引脚数量：通常情况下，SSOP封装的引脚数量可能较多，而MSOP封装的引脚数量相对较少，这也是MSOP封装更适合于高密度布线的原因之一。

3、QSOP8封装和SOP8封装的主要区别在于封装的体积大小和引脚间距。QSOP8封装是一种更小的封装形式，其体积比SOP8更小，适用于空间有限的电路板设计。QSOP8封装的引脚间距为0.65mm，而SOP8封装的引脚间距为27mm。

4、体积小：SOP8封装芯片的面积仅为9mm x 3mm，厚度约为5mm，体积非常小，适合放置在尺寸比较小的产品中，使得整个产品变得简单、轻便。

5、引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到27mm的SOP也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。

6、常见的尺寸有8mmx6mm、9mmx6mm、11mmx8mm等。它的尺寸设计紧凑，能够最大化地利用空间，节省仓库储存和运输成本。另外，SOP8内合纸箱材质通常采用高强度牛卡纸或白卡纸，具有良好的承载能力和防潮性能。

1、MSOP，SOIC，TSSOP，DIP14，“扁平封装”、 “圆形封装”、 “大规模封装”和“黑胶封装”TSOP英文全称为Thin Small Outline Package(薄型小尺寸封装)，这是80年代出现的内存第二代封装技术的代表。

3、尺寸有一定的区别。前者封装尺寸是0.65mm，后者塑封部分：92×95mm最大边缘：92X00mm(两排引脚端点之间)对于是否可通用的问题，主要是看尺寸，尺寸吻合就可以。

MSOP封装：MSOP封装是更小尺寸的SOIC封装，同样用于集成电路封装。MSOP封装的引脚排列也在两侧，但比SSOP封装更加紧密，封装尺寸更小。

简单说就是：SOP是小封装，而MSOP是更小的封装。

MSOP，即是Measurement Standard Operating Procedure，测量标准作业规范的简称，如同生产制程现场品质管控的SOP、SIP一样，起到指导操作的作用。

另外，引脚中心距小于27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到27mm的SOP也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。

尺寸有一定的区别。前者封装尺寸是0.65mm，后者塑封部分：92×95mm最大边缘：92X00mm(两排引脚端点之间)对于是否可通用的问题，主要是看尺寸，尺寸吻合就可以。

MSOP，即是Measurement Standard Operating Procedure，测量标准作业规范的简称，如同生产制程现场品质管控的SOP、SIP一样，起到指导操作的作用。

小伙伴们，上文介绍msop的内容，你了解清楚吗？希望对你有所帮助，任何问题可以给我留言，让我们下期再见吧。